美国商务部将向 IBM、格芯及另外 7 家科技企业发放总额 20.13 亿美元的拨款，用于资助量子计算相关项目。《华尔街日报》今日报道，美国政府将以入股形式提供这笔资金。其中，格芯将向政府发行股票，对应约 1% 的公司股份；其余 8 家参与企业的政府持股比例暂未披露。受此消息影响，IBM 与格芯股价均大涨超 12%。资金分配与核心项目近一半资金（约 10 亿美元）将流向 IBM，IBM 将等额匹配这笔投资。资金将用于成立全新量子芯片制造业务安德森（Anderon），打造可生产 300 毫米量子晶圆的专用晶
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IBM
量子计算
IBM 与 ElevenLabs 正将语音工具集成至 watsonx Orchestrate，为企业客户提供构建更自然的语音智能体的能力，可应用于客服、内部支持及其他流程密集型任务。根据官方公告，此次集成将 ElevenLabs 的文本转语音与语音转文本技术引入 IBM 的智能体编排平台，支持 70 种语言，并提供超过 10000 种音色。watsonx Orchestrate 语音 AI 新增能力合作双方表示，此次更新可让企业智能体从纯文本对话升级为语音交互，语音效果更自然、更少机械脚本感，在实际业务场
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人工智能
语音 AI
IBM 与一支由高校牵头的研究团队宣布，他们成功合成并表征了一种前所未有的分子，并利用量子计算证实了该分子独特的电子行为。这项研究发表在 Science 期刊，核心是一种 C13Cl12结构，其电子沿扭曲路径运动，研究人员将其拓扑结构称为半莫比乌斯拓扑。半莫比乌斯分子成为量子验证案例IBM 及其高校合作团队表示，该成果是人类首次在单分子中实验观测到半莫比乌斯电子拓扑结构。研究团队成员来自 IBM、曼彻斯特大学、牛津大学、苏黎世联邦理工学院、洛桑联邦理工学院以及雷根斯堡大学。IBM 介绍，该结构是
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量子
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材料与工艺
半莫比乌斯分子
IBM 与泛林集团（Lam Research）宣布达成一项为期五年的合作，计划借助高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术与泛林集团的 Aether 干法光刻胶技术，研发面向 1 纳米以下制程逻辑芯片所需的材料与制造工艺。相关研发工作将在 IBM 研究中心位于纽约州奥尔巴尼市 “纽约创新联盟奥尔巴尼纳米技术园区” 的设施内开展。两家公司已拥有超过十年的合作历史，曾联合推动 7 纳米制程研发、纳米片晶体管架构创新及早期极紫外光刻工艺集成 —— 作为长期合作的重要成果，IBM 于 2021 年推出了
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泛林
高数值孔径
极紫外
干法光刻胶
芯片制程
1 纳米
如果你想了解生成式AI模型开发的最新进展，你要关注Super 8超大规模开发者和云构建者的动态，同时也要关注这些公司之外的主要模型建设者——主要是OpenAI、Anthropic和xAI，以及中国的一些公司如DeepSeek。但如果你想了解企业如何将生成式人工智能应用于实际工作，你最好看看大蓝在向全球10,000强推销其硬件、软人工智能和人用AI方面的情况。如果生成式人工智能要成为可持续的新数据处理浪潮，就必须在这里起飞。到目前为止，企业们对生成式人工智能的潜力充满热情，但他们并未像许多公司在互联网泡沫时
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为了巩固其在全球科技格局中的地位，加拿大政府与省级政府一道，正向IBM（纽约证券交易所代码：IBM）和Marvell Technology Inc.（纳斯达克代码：MRVL）等美国主要芯片制造商提供大量财政激励和支持。这些数百万美元的投资，最终于2025年11月和12月发布最新公告，标志着加拿大为培育强大的国内半导体生态系统、增强供应链韧性以及推动先进技术创新而努力。这些举措不仅旨在吸引外国直接投资，还旨在促进高技能就业创造，巩固加拿大在日益关键的半导体行业中的地位。这一积极推动正值全球地缘政治紧张局势和
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IBM 表示，它已在 AMD 现场可编程门阵列 （FPGA） 上成功实时执行其关键量子计算算法之一，标志着朝着更便宜、更实用的混合量子系统迈出了一步。该算法旨在动态检测和纠正量子错误，于 6 月首次发布，现在在广泛使用的 AMD 可重构硬件上运行，而不是昂贵的定制控制单元。IBM 量子副总裁 Jay Gambetta 告诉路透社，基于 FPGA 的实现比实时纠错所需的速度快 10×，称其对于现实世界的量子计算来说是“一件大事”。该演示表明，IBM 的开发时间表比其 2029 年 Starling 量子系统
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量子计算算法
IBM 和 AMD 计划开发基于量子计算机和高性能计算相结合的下一代计算架构，称为量子中心超级计算。该合作旨在开发可扩展的开源平台，通过利用 IBM 的量子计算机和软件以及 AMD 的高性能计算和人工智能加速器，重新定义计算的未来。“量子计算将模拟自然界并以全新的方式表示信息，”IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 表示。“通过探索 IBM 的量子计算机和 AMD 先进的高性能计算技术如何协同工作，我们将构建一个强大的混合模型，超越传统计算的极限。”“高性能计算是解决世界最重要挑战的基
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日本半导体制造商 Rapidus 计划于 2027 年实现 2 纳米芯片的大规模生产。该公司预计今年 7 月交付第一批样品晶圆，并将向客户提供早期设计工具以协助原型产品的开发。IBM 半导体研发部门负责人 Mukesh Khare，也是 Rapidus 的关键合作伙伴，最近表示 IBM 已派遣约 10 名工程师到 Rapidus 在北海道的工厂，全力支持该公司 2 纳米芯片的生产工作。Khare 还透露，IBM 预计在未来几年内开发出低于 1 纳米的半导体，而 Rapidus 未来有可能成为这些芯片的制造
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Rapidus
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半导体制造
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5 月 22 日，Deca Technologies 宣布已与 IBM 签署协议，将 Deca 的 M 系列和自适应图案技术引入 IBM 位于加拿大魁北克省布罗蒙特的先进封装工厂。根据该协议，IBM 将建立一条专注于 Deca M 系列扇出转接层技术 （MFIT） 的大批量生产线。通过将 IBM 的先进封装专业知识与 Deca 的成熟技术相结合，两家公司旨在扩展高性能小芯片集成和高级计算系统的全球供应链。此次合作是 IBM 扩展其先进封装能力的更广泛战略的一部分。作为北美最大的半导体封装和测试基地之一，I
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MFIT
5 月 28 日消息，先进封装技术企业 Deca 当地时间本月 20 日宣布与 IBM 签署一份协议，将 Deca 的 M 系列 FOWLP 封装技术和自适应图案化技术导入 IBM 位于加拿大魁北克省 Bromont 的先进封装工厂。根据这一协议，IBM 将建设一条以 Deca 的 M 系列 FOWLP 技术分支 MFIT（IT之家注：M 系列扇出中介层技术）为重点的大批量生产线。MFIT 技术可支持双面路由、密集 3D 互联和嵌入式桥片，适用于 xPU+HBM 等末端异构集成场景，可经济高效地替代昂贵的
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量产线
计算机和软件服务公司 IBM Corp. 表示，它计划在未来五年内在美国投资 1500 亿美元。但是，可能需要借款和/或政府支持。拟议的 1500 亿美元投资是 IBM 2024 财年总收入（628 亿美元）的两倍多，是净收入的 25 倍。虽然支出是通用的，但显然强调要赶上量子计算的采用浪潮。IBM 表示，这笔支出将包括 300 亿美元的研发资金，以帮助应对量子计算市场。值得注意的是，IBM 在其公告中使用了大陆术语“美国”，这意味着美国也是如此;加拿大、墨西哥和更南端的国家可能会从这笔支出中受益。“自
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4月1日消息，据国外媒体报道称，在关闭中国研发中心后（1800人员失业），IBM在美国也开始了大裁员。现任和前任IBM员工证实了美国裁员的规模比报道的要大，而且工作岗位将转移到印度。报道中提到，2024年1月7日，IBM在印度仅列出了173个空缺职位，2024年11月23日，印度共有2946 个职位空缺，近日IBM在印度列出了3866 个职位空缺。而这三个时期IBM在美国列出的就业岗位分别为192个、376个和333个。有消息称，IBM对印度员工的关注不仅限于招聘，IBM某些项目要求将来自印度的团队成员纳
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裁员
印度
2025年3月，IBM启动新一轮人员优化，传统云基础设施部门（CloudClassic）成为重点调整对象，涉及美国北卡罗来纳、纽约、得克萨斯和加利福尼亚州的数千名员工。此前，IBM中国投资公司正式宣布停止运营，北京、上海、大连三地的1800名员工集体失业。裁员成为老传统此次裁员延续了IBM自2020年以来的"持续优化"策略——2024年已裁减约9000人，本次传统云部门裁减比例达25%，主要基于2013年收购的SoftLayer团队。非Classic业务的云部门整体约10%人员被裁。内
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裁员
在2025年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）揭开序幕前，高通与IBM宣布扩大合作，推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置，旨在提供更高的即时性、隐私性、可靠性、更个人化的体验，同时降低成本和功耗。双方计划将 watsonx.governance 整合至搭载高通平台的生成式 AI 解决方案，通过高通 AI 推论套组（Qualcomm AI Inference Suite）和 Qualcomm AI Hub 支持 IBM 的 Granite 模型。高通高级副总裁暨技术规划与边缘解决方案总经理Dur
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近日，IBM发布公告，宣布和格芯（GlobalFoundries）达成和解，解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼。双方均对和解结果表示满意，但具体细节保密。IBM 表示此次和解，标志着双方结束法律纠纷，也为两家公司在共同感兴趣的领域探索新的合作机会铺平了道路。格芯总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士表示，格芯对与 IBM 达成积极的解决方案感到高兴，并期待以此为契机，在双方长期合作伙伴关系的基础上，进一步加强半导体行业发展。IBM 董事长兼首席执行官 Arvind
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11 月 19 日消息，IBM 公司昨日（11 月 18 日）发布公告，宣布和 AMD 公司达成合作，计划在 IBM Cloud 上部署 AMD Instinct™ MI300X 加速器服务（accelerators as a service）。此项服务预计将在 2025 年上半年推出，目标是提升企业客户在生成式 AI 模型和高性能计算（HPC）应用中的性能和能效。IBM 表示通过此合作，其 watsonx AI 与数据平台，以及 Red Hat Enterprise Linux（RHEL 发行版）的 A
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10月12日，一封长达15页、罗列了IBM大中华区董事长陈旭东在企业管理中存在诸多不当行为的内部信，在网络上引发关注。10月13日，IBM官方确认了这封内部信的存在，并回应：“高度重视并彻底调查任何可能违反公司商业行为准则的行为。我们不对员工的个人情况进行讨论，将继续专注于服务大中华区的客户。”记者获悉，李红焰是IBM大中华区原数据、人工智能与自动化业务（DAA）的总经理，是一名在IBM工作26年的老员工。2024年9月30日下午，陈旭东以李红焰第三季度业绩未达标为由，决定IBM大中华区与其解除合同。李红
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在 2022 年 6 月，橡树岭国家实验室就首次推出了世界上最强大的超级计算机 Frontier。Frontier 每秒可以执行 10 亿次计算。然而，Frontier 可能永远无法在合理的时间内解决一些计算问题。其中一些问题就像将大量数字分解为素数一样简单。其他方面是当今地球面临的最重要的问题之一，例如为治疗新出现的疾病的药物快速建模复杂分子，以及开发更高效的碳捕获或电池材料。然而，在未来十年，我们预计会出现一种不同于以往任何形式的新型超级计算。它不仅可以潜在地解决这些问题，而且我们
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超级计算机
8月23日，IBM中国区突然关闭了公司上千名研发和测试岗位员工的内网访问权限（但仍可访问邮件），覆盖北京、上海、大连等地；售后、咨询部门仍正常持有访问权限。据一位实验室技术员工称，关闭权限前公司员工正常上下班，没有任何预兆和“信号”，一些技术员工还处于加班状态。8月26日，IBM中国对媒体确认，IBM将彻底关闭中国研发部门，包括IBM中国开发中心（CDL）、IBM中国系统中心（CSL），均主要负责研发和测试。其中，涉及员工超过1000人，IBM将提供N+3的赔偿。根据IBM中国区员工爆料，IBM软件部门负
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IT之家 8 月 13 日消息，近日，IBM 宣布在其托管威胁检测和响应服务中引入生成式 AI 功能，供 IBM Consulting （IBM 咨询）的分析人员使用，从而协作客户推进和简化安全运营。全新的 IBM Consulting Cybersecurity Assistant 基于 IBM 的数据和 AI 平台 watsonx 构建，旨在加快和改进对关键安全威胁的识别、调查和响应。除了被纳入 IBM Consulting 的威胁检测和响应服务，Cybersecurit
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IT之家 6 月 17 日消息，据日经亚洲报道，IBM 即将同日本产业技术综合研究所 AIST 签订共同开发规模达 10000 量子比特的下一代量子计算机的协议。这也是 IBM 在量子计算领域首次同非美国研究机构进行如此大程度的合作。IBM 目前规模最大的量子处理器 Condor 为 1121 量子比特，其将于 2025 年开始出售 1000 量子比特级别的量子计算机。换句话说，IBM 与 AIST 合作的量子计算机将在规模上远超现有产品。▲ IBM Quantum Syst
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AIST
近日，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系，建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作，Rapidus将获得IBM关于高性能半导体封装技术的许可，并将共同开发该技术。图片来源：Rapidus官网据了解，2021年，IBM对外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus与IBM达成战略性伙伴关系，双方共同推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发。Rapidus董事长小池淳义表示，“继2nm半导体的共同开发之后，关于芯片封装的技术确立也与IBM签订了伙伴
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本田与IBM日前签署了一份谅解备忘录（MOU），双方将携手开展先进半导体和软件技术领域的研究与开发（R&D）。此次合作旨在解决处理能力、能源效率和半导体设计复杂性等方面的问题，最终为打造面向未来的软件定义车辆（SDV）奠定基础。本田预计，从2030年开始，智能和人工智能技术在社会各个领域的应用将显著增加。这其中也包括出行领域，由这些技术赋能的软件定义车辆预计将成为主流。与传统车辆相比，这些软件定义车辆将需要更多的处理能力，从而导致更高的能耗。此外，作为这些车辆的关键部件，半导体的设计预计将变得越来
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软件定义车辆
SDV
协议概述了在处理性能、电力消耗和设计复杂性方面的挑战，研究和开发解决方案的意图
2024年5月14日日本东京，2024年5月15日/美国纽约州阿蒙克，2024年5月14日 – IBM（纽约证券交易所代码：IBM）和本田汽车有限公司（Honda）今日宣布，双方已签署谅解备忘录（MOU），概述了双方在未来软件定义汽车（SDV）所需的下一代计算技术方面进行长期联合研发的意图，以解决与处理能力、电力消耗和设计复杂性相关的新挑战。预计到2030年及以后，智能/AI技术的应用将广泛加速，这将为SDV的发展创造新的机
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新能源汽车
IBM
据外媒，4月25日，IBM宣布将以总价64亿美元，每股35美元的价格收购云基础设施工具供应商HashiCorp，旨在扩大在混合云和AI领域的市场份额。目前，两家公司董事会已批准交易，但仍需获得股东和监管机构批准。有报道称，HashiCorp的技术将与IBM子公司Red Hat、IBM AI平台 Watsonx、IBM 的咨询部门及其在数据安全和IT自动化方面的产品形成互补。据悉，HashiCorp的技术将帮助IBM针对混合云和AI的深度聚焦和投入IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna表示，将
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Nvidia已经全力以赴，在圣何塞正在进行的GTC大会上推动计算的边界。首席执行官黄仁勋穿着一件黑色皮夹克，在他的主题演讲中向一群聚集在一起的人群（这个活动看起来更像是一场音乐会而不是一场会议）宣布了备受期待的GB200 Grace Blackwell超级芯片，承诺为大型语言模型（LLM）推理工作负载提供多达30倍的性能提升。他还分享了汽车、机器人、全息宇宙和医疗保健领域的一些显著进展，使互联网充斥着所有与Nvidia有关的东西。然而，GTC永远不完整，没有行业合作伙伴关系。Nvidia分享了如何通过将其
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"极致数字化"的时代已然拉开帷幕，全新水平的复杂数据和生成式 AI
的"化学效应"，正在加速提升自动化工作流的智能水平，帮助企业拥有更广泛且有竞争力的业务影响，同时通过实时洞察和决策来加速和扩展企业内部数字化转型的议程。据IBM
商业价值研究院近期针对全球范围内2,000 多名首席级高管开展的一项AI和自动化调研的洞察报告显示，在生成式 AI 采用和数据主导式创新领域处于前沿的企业已经收获了巨大的回报，其年净利润要比其他组织高出 72%，年收入增长率要高出
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源卓微纳
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制造业智能化
半导体产业的发展历程中，许多公司经历了合并、收购、重组等变革，因此一些历史悠久的公司可能已经不再独立存在，而是成为了其他大公司的一部分。同时，新的半导体公司也在不断涌现，它们可能在未来成为行业的领军者。从制表机到举世闻名的大厂：「人才」IBMIBM 的历史可以追溯到电子计算机发展前的几十年。有人说，从 19 世纪到 20 世纪，再到 21 世纪，IBM 的存在，让惠普、微软、苹果看起来更像是 IT 世界的「子辈」；Facebook、Google 和 Twitter/X 更像是「孙辈」。穿越了一个世纪，IB
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ibm介绍
IBM
国际商业机器公司，或万国商业机器公司，简称IBM（International Business Machines Corporation），公司网址（简体中文）：http://www.ibm.com/cn/。总公司在纽约州阿蒙克市公司，1911年创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，目前拥有全球雇员 30多万人，业务遍及 160多个国家和地区。IBM 2008全年:营业 [
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